domů > produkty > Integrované obvody (ICS) > Embedded - FPGA (pole programovatelné brány) > APA600-BG456
Žádost o nabídku
Čeština
2994998APA600-BG456 Image.Microsemi

APA600-BG456

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě
24+
$461.396
Online poptávka
Specifikace
  • Part Number
    APA600-BG456
  • Výrobce / značka
    Microsemi
  • Množství zásob
    Na skladě
  • Popis
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • Stav volného vedení / RoHS
    Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
  • Datasheety
    APA600-BG456.pdf
  • ECAD model
  • Napětí - Supply
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Celkem RAM Bits
    129024
  • Dodavatel zařízení Package
    456-PBGA (35x35)
  • Série
    ProASICPLUS
  • Paket / krabice
    456-BBGA
  • Provozní teplota
    0°C ~ 70°C (TA)
  • Počet I / O
    356
  • Počet Gates
    600000
  • Typ montáže
    Surface Mount
  • Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Výrobní standardní doba výroby
    10 Weeks
  • Stav volného vedení / RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Číslo základní části
    APA600

Automotive Memory Applications & Selection Guide I

2026/03/17

Electronics Weekly News | Mar 9 - 15, 2026

2026/03/16

NXP Announces Price Adjustment Effective April 1, 2026

2026/03/12

Electronics Weekly News | Mar 2 - 8, 2026

2026/03/9

TI Announces Price Increase Effective April 1, 2026

2026/03/6

What the Global Supercomputer Rankings Reveal About the Fut...

2026/03/5

Electronics Weekly News | Feb 23 - Mar 1, 2026

2026/03/2

How to Identify Authentic Components | X-RAY Spotting Machine

2026/02/27

Electronics Weekly News | Feb 2 - 8, 2026

2026/02/9

Customer Case Study | Tier1 ADAS / Domain Controller Memory...

2026/02/19

Consumer Electronics Memory: Applications and Selection Whi...

2026/02/5

Electronics Weekly News | Jan 26- Feb 1, 2026

2026/02/2
Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.
Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.
Následuje produkty související s „APA600-BG456“.
APA503-00-008

APA503-00-008

Popis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Popis: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

Popis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

Popis: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

Popis: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

Popis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA501-80-006

APA501-80-006

Popis: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

Popis: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

Popis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

Popis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA501-80-005

APA501-80-005

Popis: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

Popis: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

Popis: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

Popis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
RFQ
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Popis: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
RFQ

Review (1)

Jako jediný veřejný distributor na otevřeném trhu máme jedinečnou kombinaci globálního přístupu, odbornosti v oblasti výrobního průmyslu a prokázané kvality.Díky tomu můžeme vytvořit přizpůsobená řešení pro end-to-end dodavatelský řetězec pro elektronické komponenty získávání a správu zásob.
Následuj nás
Všeobecné obchodní podmínkyPolitika porušeníPožádat o nabídkuO násKontaktujte násZprávyStahováníMapa webu

Zvolte jazyk

Kliknutím na prostor pro ukončení

Aktuální jazyk

Vyberte svou zemi nebo region.