Pro návštěvníky na Electronica 2024

Zarezervujte si svůj čas hned!

Stačí několik kliknutí, abyste si rezervovali své místo a získali lístek na stánek

Hall C5 Booth 220

Předběžná registrace

Pro návštěvníky na Electronica 2024
Všichni se zaregistrujete! Děkujeme vám za schůzku!
Jakmile ověříme vaši rezervaci, zašleme vám vstupenky stánku e -mailem.
domů > produkty > Napájecí zdroje - montáž na desku > Příslušenství > APA502-60-001
RFQs/Objednávka (0)
Čeština
Čeština
6874250

APA502-60-001

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě
50+
$1.961
Online poptávka
Specifikace
  • Part Number
    APA502-60-001
  • Výrobce / značka
  • Množství zásob
    Na skladě
  • Popis
    PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
  • Stav volného vedení / RoHS
    Neuplatňuje se / Neuplatňuje se
  • Datasheety
  • Série
    AMPSS®
  • Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Výrobní standardní doba výroby
    12 Weeks
  • Stav volného vedení / RoHS
    Not applicable / Not applicable
  • Pro použití s ​​/ příbuzné výrobky
    AMPSS®
  • Typ příslušenství
    Thermal Pads
APA501-60-007

APA501-60-007

Popis: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA501-60-006

APA501-60-006

Popis: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA501-80-006

APA501-80-006

Popis: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA501-80-004

APA501-80-004

Popis: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA504-00-001

APA504-00-001

Popis: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
APA501-80-001

APA501-80-001

Popis: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA503-00-001

APA503-00-001

Popis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA501-80-007

APA501-80-007

Popis: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA501-80-002

APA501-80-002

Popis: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA503-00-008

APA503-00-008

Popis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA503-00-002

APA503-00-002

Popis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA502-80-001

APA502-80-001

Popis: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA600-BG456

APA600-BG456

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
APA501-80-005

APA501-80-005

Popis: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA501-60-005

APA501-60-005

Popis: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA503-00-007

APA503-00-007

Popis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
APA501-80-003

APA501-80-003

Popis: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě

Zvolte jazyk

Kliknutím na prostor pro ukončení