Pro návštěvníky na Electronica 2024
Zarezervujte si svůj čas hned!
Stačí několik kliknutí, abyste si rezervovali své místo a získali lístek na stánek
Hall C5 Booth 220
Předběžná registrace
Pro návštěvníky na Electronica 2024
Všichni se zaregistrujete!
Děkujeme vám za schůzku!
Back
x
Následuje produkty související s „APA450-PQG208A “.
Popis: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: IC FPGA 344 I/O 484FBGA
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: IC FPGA 344 I/O 484FBGA
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: IC FPGA 344 I/O 484FBGA
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Výrobci: Microsemi
Na skladě
Popis: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ
Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na skladě
Popis: IC FPGA 158 I/O 208QFP
Výrobci: Microsemi
Na skladě
