Pro návštěvníky na Electronica 2024

Zarezervujte si svůj čas hned!

Stačí několik kliknutí, abyste si rezervovali své místo a získali lístek na stánek

Hall C5 Booth 220

Předběžná registrace

Pro návštěvníky na Electronica 2024
Všichni se zaregistrujete! Děkujeme vám za schůzku!
Jakmile ověříme vaši rezervaci, zašleme vám vstupenky stánku e -mailem.
domů > produkty > Integrované obvody (IC) > Specializované integrované obvody > DS34T108GN+
RFQs/Objednávka (0)
Čeština
Čeština
4729582DS34T108GN+ Image.Maxim Integrated

DS34T108GN+

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě
1+
$122.75
10+
$116.613
25+
$116.60
50+
$111.936
Online poptávka
Specifikace
  • Part Number
    DS34T108GN+
  • Výrobce / značka
  • Množství zásob
    Na skladě
  • Popis
    IC TDM 484HSBGA
  • Stav volného vedení / RoHS
    Bez olova / V souladu RoHS
  • Datasheety
  • Typ
    TDM (Time Division Multiplexing)
  • Dodavatel zařízení Package
    484-HSBGA (23x23)
  • Série
    -
  • Obal
    Tray
  • Paket / krabice
    484-BGA Exposed Pad
  • Typ montáže
    Surface Mount
  • Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Stav volného vedení / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Detailní popis
    TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23)
  • Číslo základní části
    DS34T108
  • Aplikace
    Data Transport
DS35-03P

DS35-03P

Popis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
DS34T108GN

DS34T108GN

Popis: IC TDM 484HSBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S132GN

DS34S132GN

Popis: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS3501U+H

DS3501U+H

Popis: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T101GN

DS34T101GN

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Popis: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS35-02P

DS35-02P

Popis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
DS3501U+

DS3501U+

Popis: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T104GN

DS34T104GN

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS3501U+T&R

DS3501U+T&R

Popis: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

Popis: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS35-12A

DS35-12A

Popis: DIODE GEN PURP 1.2KV 49A DO203AB

Výrobci: IXYS Corporation
Na skladě
DS35-B15221

DS35-B15221

Popis: SEN DISTANCE PNP/NPN 50MM-12M

Výrobci: SICK
Na skladě
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS35-10P

DS35-10P

Popis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 10

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
DS35-08A

DS35-08A

Popis: DIODE GEN PURP 800V 49A DO203AB

Výrobci: IXYS Corporation
Na skladě
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS35-04P

DS35-04P

Popis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 4

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
DS34T102GN

DS34T102GN

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě

Zvolte jazyk

Kliknutím na prostor pro ukončení