Pro návštěvníky na Electronica 2024

Zarezervujte si svůj čas hned!

Stačí několik kliknutí, abyste si rezervovali své místo a získali lístek na stánek

Hall C5 Booth 220

Předběžná registrace

Pro návštěvníky na Electronica 2024
Všichni se zaregistrujete! Děkujeme vám za schůzku!
Jakmile ověříme vaši rezervaci, zašleme vám vstupenky stánku e -mailem.
domů > produkty > Integrované obvody (IC) > Rozhraní - Telecom > DS34S132GN+
RFQs/Objednávka (0)
Čeština
Čeština
1581329DS34S132GN+ Image.Maxim Integrated

DS34S132GN+

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě
1+
$271.95
10+
$256.556
25+
$205.244
50+
$194.982
Online poptávka
Specifikace
  • Part Number
    DS34S132GN+
  • Výrobce / značka
  • Množství zásob
    Na skladě
  • Popis
    IC TDM OVER PACKET 676-BGA
  • Stav volného vedení / RoHS
    Bez olova / V souladu RoHS
  • Datasheety
  • Napětí - Supply
    1.8V, 3.3V
  • Dodavatel zařízení Package
    676-TEPBGA (27x27)
  • Série
    -
  • Obal
    Tray
  • Paket / krabice
    676-BGA
  • Ostatní jména
    90-34S13+2N0
  • Provozní teplota
    -40°C ~ 85°C
  • Počet okruhů
    1
  • Typ montáže
    Surface Mount
  • Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Stav volného vedení / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Rozhraní
    TDMoP
  • Zahrnuje
    -
  • Funkce
    TDM-over-Packet (TDMoP)
  • Detailní popis
    Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
  • Proud - Supply
    -
  • Číslo základní části
    DS34S132
DS34S104GN

DS34S104GN

Popis: IC TDM 256CSBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S101GN+

DS34S101GN+

Popis: IC TDM 256CSBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S102GN+

DS34S102GN+

Popis: IC TDM 256CSBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S132DK

DS34S132DK

Popis: KIT EVAL DS34S132

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS35-02P

DS35-02P

Popis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
DS34T102GN

DS34T102GN

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

Popis: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S108DK-L7

DS34S108DK-L7

Popis: KIT EVAL DS34S10X

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S108GN

DS34S108GN

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T104GN

DS34T104GN

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S104GN+

DS34S104GN+

Popis: IC TDM 256CSBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T101GN

DS34T101GN

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T108GN

DS34T108GN

Popis: IC TDM 484HSBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Popis: IC TDM 484HSBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S102GN

DS34S102GN

Popis: IC TDM 256CSBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S108GN+

DS34S108GN+

Popis: IC TDM 484TEBGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě
DS34S132GN

DS34S132GN

Popis: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Výrobci: Maxim Integrated
Na skladě

Zvolte jazyk

Kliknutím na prostor pro ukončení