Pro návštěvníky na Electronica 2024

Zarezervujte si svůj čas hned!

Stačí několik kliknutí, abyste si rezervovali své místo a získali lístek na stánek

Hall C5 Booth 220

Předběžná registrace

Pro návštěvníky na Electronica 2024
Všichni se zaregistrujete! Děkujeme vám za schůzku!
Jakmile ověříme vaši rezervaci, zašleme vám vstupenky stánku e -mailem.
domů > produkty > Ventilátory, řízení tepla > Tepelné podložky, desky > A10108-02
RFQs/Objednávka (0)
Čeština
Čeština
1561431

A10108-02

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě
2+
$289.425
Online poptávka
Specifikace
  • Part Number
    A10108-02
  • Výrobce / značka
  • Množství zásob
    Na skladě
  • Popis
    THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
  • Stav volného vedení / RoHS
    Bez olova / V souladu RoHS
  • Datasheety
  • Používání
    -
  • Typ
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Tloušťka
    0.160" (4.06mm)
  • tepelný odpor
    -
  • Tepelná vodivost
    6.0 W/m-K
  • Tvar
    Square
  • Série
    Tpli™ 200
  • Obrys
    203.20mm x 203.20mm
  • Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiál
    Silicone Elastomer
  • Výrobní standardní doba výroby
    4 Weeks
  • Stav volného vedení / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Detailní popis
    Thermal Pad Gray 203.20mm x 203.20mm Square Adhesive - One Side
  • Barva
    Gray
  • Zálohování, Carrier
    -
  • Lepidlo
    Adhesive - One Side
A10107-01

A10107-01

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě
A1010B-1PL44C

A1010B-1PL44C

Popis: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Výrobci: Microsemi
Na skladě
A1010AR47-AP

A1010AR47-AP

Popis: CAPACITOR,AEROGEL,0.47F,

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
A10107-02

A10107-02

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě
A1010B-1PG84M

A1010B-1PG84M

Popis: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
A10106PHC

A10106PHC

Popis: BOX PLASTIC GRAY 10.04"LX10.04"W

Výrobci: Hoffmann
Na skladě
A1010B-1PG84B

A1010B-1PG84B

Popis: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
A10106-01

A10106-01

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě
A10106-02

A10106-02

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě
A1010B-1PG84C

A1010B-1PG84C

Popis: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Výrobci: Microsemi
Na skladě
A10106CH

A10106CH

Popis: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Výrobci: Hoffmann
Na skladě
A1010B-1PL68C

A1010B-1PL68C

Popis: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Výrobci: Microsemi
Na skladě
A1010B-1PL68I

A1010B-1PL68I

Popis: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Výrobci: Microsemi
Na skladě
A10106CHFL

A10106CHFL

Popis: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Výrobci: Hoffmann
Na skladě
A10105-01

A10105-01

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě
A10108-01

A10108-01

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě
A10109-01

A10109-01

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě
A1010B-1PL44I

A1010B-1PL44I

Popis: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Výrobci: Microsemi
Na skladě
A10105-02

A10105-02

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě
A10109-02

A10109-02

Popis: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Výrobci: Laird Technologies - Thermal Products
Na skladě

Zvolte jazyk

Kliknutím na prostor pro ukončení