Pro návštěvníky na Electronica 2024

Zarezervujte si svůj čas hned!

Stačí několik kliknutí, abyste si rezervovali své místo a získali lístek na stánek

Hall C5 Booth 220

Předběžná registrace

Pro návštěvníky na Electronica 2024
Všichni se zaregistrujete! Děkujeme vám za schůzku!
Jakmile ověříme vaši rezervaci, zašleme vám vstupenky stánku e -mailem.
domů > produkty > Ventilátory, řízení tepla > Tepelné chladiče > BDN16-3CB/A01
RFQs/Objednávka (0)
Čeština
Čeština
1633921BDN16-3CB/A01 Image.CTS Electronic Components

BDN16-3CB/A01

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě
1+
$4.89
10+
$4.757
25+
$4.629
50+
$4.372
100+
$4.114
250+
$3.857
500+
$3.729
1000+
$3.343
Online poptávka
Specifikace
  • Part Number
    BDN16-3CB/A01
  • Výrobce / značka
    CTS Corporation
  • Množství zásob
    Na skladě
  • Popis
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
  • Stav volného vedení / RoHS
    Bez olova / V souladu RoHS
  • Datasheety
    1.BDN16-3CB/A01.pdf
    2.BDN16-3CB/A01.pdf
  • Šířka
    1.610" (40.89mm)
  • Typ
    Top Mount
  • Tepelný odpor @ Natural
    13.50°C/W
  • Tepelný odpor @ s nuceným oběhem vzduchu Flow
    4.50°C/W @ 400 LFM
  • Tvar
    Square, Pin Fins
  • Série
    BDN
  • Ztráta energie @ Teplota Rise
    -
  • Chlazená balíček
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Ostatní jména
    294-1103
    BDN163CB/A01
    BDN163CBA01
  • Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)
    1 (Unlimited)
  • materiál Finish
    Black Anodized
  • Materiál
    Aluminum
  • Výrobní standardní doba výroby
    14 Weeks
  • Délka
    1.610" (40.89mm)
  • Stav volného vedení / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Výška Off báze (výška Fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Průměr
    -
  • Detailní popis
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Attachment Metoda
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Uvádí se, že Kioxia obdrží schválení výpisu 22. lis...

2024/11/21

Nejnovější optická platforma společnosti Tower Semicon...

2024/11/20

Průmysl se zotavuje pomalu.Epitaxiální dodavatel IQE zva...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dodavatel: V prosinci bude doručeno velké množství slo...

2024/11/18

Tchaj -wan, výstupní hodnota China Semiconductor v letoš...

2024/11/17

Rozšíření výroby panelů OLED, LG Display investuje da...

2024/11/15

Amazon zvyšuje úsilí o vytvoření přizpůsobených či...

2024/11/14

Čistý zisk Pegatrona Q3 byl 4,296 miliardy NT, což je č...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Jižní Korea plánuje přijmout zákon o čipu, aby čelil...

2024/11/13
Lodní doprava
Způsob platby
Následuje produkty související s „BDN16-3CB/A01“.
BDN09-3CB

BDN09-3CB

Popis: HEATSINK CPU .91" SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Popis: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Popis: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Popis: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
RFQ
BDNF1600

BDNF1600

Popis: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDN17-3CB/A01

BDN17-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDNF175A

BDNF175A

Popis: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDN11-3CB/A01

BDN11-3CB/A01

Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

Výrobci: CTS Electronic Components
Na skladě
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Popis: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Výrobci: Bussmann (Eaton)
Na skladě
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Popis: BREATHER DRAIN

Výrobci: Hammond Manufacturing
Na skladě
RFQ
Jako jediný veřejný distributor na otevřeném trhu máme jedinečnou kombinaci globálního přístupu, odbornosti v oblasti výrobního průmyslu a prokázané kvality.Díky tomu můžeme vytvořit přizpůsobená řešení pro end-to-end dodavatelský řetězec pro elektronické komponenty získávání a správu zásob.
Následuj nás
Všeobecné obchodní podmínkyPolitika porušeníPožádat o nabídkuO násKontaktujte násMapa webu

Zvolte jazyk

Kliknutím na prostor pro ukončení

Aktuální jazyk

Vyberte svou zemi nebo region.