Pro návštěvníky na Electronica 2024

Zarezervujte si svůj čas hned!

Stačí několik kliknutí, abyste si rezervovali své místo a získali lístek na stánek

Hall C5 Booth 220

Předběžná registrace

Pro návštěvníky na Electronica 2024
Všichni se zaregistrujete! Děkujeme vám za schůzku!
Jakmile ověříme vaši rezervaci, zašleme vám vstupenky stánku e -mailem.
domů > produkty > Ventilátory, řízení tepla > Tepelné chladiče > 624-35ABT4
RFQs/Objednávka (0)
Čeština
Čeština
3110194

624-35ABT4

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com
Online poptávka
Specifikace
  • Part Number
    624-35ABT4
  • Výrobce / značka
    Wakefield Thermal
  • Množství zásob
    Na skladě
  • Popis
    HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE
  • Stav volného vedení / RoHS
    Lead free / RoHS není v souladu
  • Datasheety
    1.624-35ABT4.pdf
    2.624-35ABT4.pdf
    3.624-35ABT4.pdf
  • Šířka
    0.827" (21.00mm)
  • Typ
    Top Mount
  • Tepelný odpor @ Natural
    -
  • Tepelný odpor @ s nuceným oběhem vzduchu Flow
    15.00°C/W @ 400 LFM
  • Tvar
    Square, Pin Fins
  • Série
    624
  • Ztráta energie @ Teplota Rise
    -
  • Chlazená balíček
    BGA
  • Ostatní jména
    Q2096833
  • materiál Finish
    Black Anodized
  • Materiál
    Aluminum
  • Délka
    0.827" (21.00mm)
  • Stav volného vedení / RoHS
    Lead free / RoHS non-compliant
  • Výška Off báze (výška Fin)
    0.350" (8.89mm)
  • Průměr
    -
  • Detailní popis
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Attachment Metoda
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip oznamuje 500 propouštění, s restrukturalizačn...

2024/12/4

Quanta: Poptávka AI je i nadále silná, se stálým proud...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung výrazně snižuje využití fotorezistů ve 3D vý...

2024/12/2

Vishay investuje 51 milionů GBP do získané NWF Wafer Fab

2024/11/29

Trumpova tarifní hrozba, Nvidia, dodavatelé Intel Reasses...

2024/11/28

Intel obdrží 7,86 miliardy dolarů na dotace podle americ...

2024/11/27

AMD zahajuje výstavbu druhé fáze Design Center Bangalore

2024/11/26
Lodní doprava
Způsob platby
Následuje produkty související s „624-35ABT4“.
624-45ABT5

624-45ABT5

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-45ABT4E

624-45ABT4E

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-45ABT1E

624-45ABT1E

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-025-661-032

624-025-661-032

Popis: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER

Výrobci: EDAC Inc.
Na skladě
RFQ
624-45AB

624-45AB

Popis: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-35ABT5

624-35ABT5

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-25AB

624-25AB

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-35ABT4E

624-35ABT4E

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-60ABT1E

624-60ABT1E

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-35ABT1E

624-35ABT1E

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-25ABT3

624-25ABT3

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-25ABT4

624-25ABT4

Popis: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-45ABT3

624-45ABT3

Popis: HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-25ABT1E

624-25ABT1E

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-60AB

624-60AB

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-35ABT3

624-35ABT3

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-45AB-T4E

624-45AB-T4E

Popis: HEATSINK CPU 21MM SQ

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-35AB

624-35AB

Popis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
624-25ABT4E

624-25ABT4E

Popis: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Výrobci: Wakefield-Vette
Na skladě
RFQ
Jako jediný veřejný distributor na otevřeném trhu máme jedinečnou kombinaci globálního přístupu, odbornosti v oblasti výrobního průmyslu a prokázané kvality.Díky tomu můžeme vytvořit přizpůsobená řešení pro end-to-end dodavatelský řetězec pro elektronické komponenty získávání a správu zásob.
Následuj nás
Všeobecné obchodní podmínkyPolitika porušeníPožádat o nabídkuO násKontaktujte násMapa webu

Zvolte jazyk

Kliknutím na prostor pro ukončení

Aktuální jazyk

Vyberte svou zemi nebo region.