113070001

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Online poptávka

Specifikace

Part Number

113070001
Výrobce / značka

Seeed
Množství zásob

Na skladě
Popis

CASE PLASTIC CLEAR 3.94"LX2.52"W
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
ECAD model
Hmotnost

0.187 lb (84.82g)
Tloušťka

-
Velikost / Rozměry

3.937" L x 2.520" W (100.00mm x 64.00mm)
Informace o lodní dopravy

Shipped from Digi-Key
Série

-
Plošina

BeagleBone
Poznámka

Evaluation, Development board not included with enclosure.
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)

1 (Unlimited)
Materiál hořlavosti Rating

-
Materiál

Plastic, Acrylic
Stav volného vedení / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Výška

1.311" (33.30mm)
Funkce

-
Design

Hand Held
Typ kontejneru

Case
Barva

Translucent - Clear
Oblast (dx š)

9.92 in² (64.0 cm²)

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „113070001“.

1130670000

Popis: SURGE PROTECTION

Výrobci: Weidmuller

Na skladě

113070001

Žádost o nabídku

Semi ： Global Semiconductor Materials Market tržby rostou...

Hustota vady procesu TSMC 2nm zasáhne nové minimu

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt ： Do roku 2024 dosáhne globální zásilka ob...

Čip 2nm TSMC bude hromadně vyráběn ve druhé polovině ...

Silná poptávka po analogových čipech, Texas Instruments...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituce: Očekává se, že samostatný čip společnosti...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Generální ředitel IBM varuje před riziky přístrojů ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Upgrades Klíčovou technologii ...

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk