700930

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě

1000+

$1.177

Online poptávka

Specifikace

Part Number

700930
Výrobce / značka

SCS
Množství zásob

Na skladě
Popis

BAG MOIST BARR DUAL LAYER 30X9"
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
Datasheety

1.700930.pdf
2.700930.pdf
ECAD model
Šířka - Inside

9" (228.6mm)
Typ

Moisture Barrier Bag
Tloušťka

3.6 mil (91.44 microns)
Pevnost v tahu

7800 psi
Static Discharge Stínění

<10nJ
Série

Dri-Shield® 2000
kovová vrstva

Dual Layer
Výrobní standardní doba výroby

2 Weeks
Délka - Inside

30" (762mm)
Stav volného vedení / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Detailní popis

Moisture Barrier Bag
Barva

Silver
Closure System

User Defined - Clips, Heat Seal, Tape

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „700930“.

7009-0-19-15-15-27-10-0

Popis: CONN PIN RCPT .020-.032 PRESSFIT

Výrobci: Mill-Max

Na skladě

700930

Žádost o nabídku

Referenční cena (v amerických dolarech)

Semi: Q1 Global Global Silicon Wafer Zásilky se meziročn...

Semi ： Global Semiconductor Materials Market tržby rostou...

Hustota vady procesu TSMC 2nm zasáhne nové minimu

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt ： Do roku 2024 dosáhne globální zásilka ob...

Čip 2nm TSMC bude hromadně vyráběn ve druhé polovině ...

Silná poptávka po analogových čipech, Texas Instruments...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituce: Očekává se, že samostatný čip společnosti...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Generální ředitel IBM varuje před riziky přístrojů ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk