HIF2E-GP

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě

$1,443.00

Online poptávka

Specifikace

Part Number

HIF2E-GP
Výrobce / značka

Hirose
Množství zásob

Na skladě
Popis

CONN GUIDE PLATE
Stav volného vedení / RoHS

Neuplatňuje se / Neuplatňuje se
Datasheety

HIF2E-GP.pdf
ECAD model
Série

HIF2E
Ostatní jména

550-0185-5-00
Počet poloh

-
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)

1 (Unlimited)
Výrobní standardní doba výroby

16 Weeks
Stav volného vedení / RoHS

Not applicable / Not applicable
Pro použití s / příbuzné výrobky

HIF2E Series
Funkce

-
Typ příslušenství

Guide Plate

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „HIF2E-GP“.

HIF3-16P-2.54DSA

Popis: CONN HDR 16POS 2.54MM

Výrobci: Hirose

Na skladě

HIF2E-GP

Žádost o nabídku

Referenční cena (v amerických dolarech)

Semi ： Global Semiconductor Materials Market tržby rostou...

Hustota vady procesu TSMC 2nm zasáhne nové minimu

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt ： Do roku 2024 dosáhne globální zásilka ob...

Čip 2nm TSMC bude hromadně vyráběn ve druhé polovině ...

Silná poptávka po analogových čipech, Texas Instruments...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituce: Očekává se, že samostatný čip společnosti...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Generální ředitel IBM varuje před riziky přístrojů ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Upgrades Klíčovou technologii ...

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk