17-200501

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě

30+

$19.696

Online poptávka

Specifikace

Part Number

17-200501
Výrobce / značka

Conec
Množství zásob

Na skladě
Popis

CONN USB PATCH CORD 4.5M IP67
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
Datasheety

17-200501.pdf
ECAD model
Wire Gauge

24 AWG, 28 AWG
Styl

Industrial Environments - IP67
Specifikace

USB 2.0
stínění

Shielded
Série

-
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)

1 (Unlimited)
Výrobní standardní doba výroby

12 Weeks
Délka

14.76' (4.50m)
Stav volného vedení / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Detailní popis

USB 2.0 Cable A Male to B Male (Circular Coupling) 14.76' (4.50m) Shielded
Konfigurace

A Male to B Male (Circular Coupling)

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „17-200501“.

17-200551

Popis: CONN USB PATCH CORD 3M IP67

Výrobci: Conec

Na skladě

17-200501

Žádost o nabídku

Referenční cena (v amerických dolarech)

Semi ： Global Semiconductor Materials Market tržby rostou...

Hustota vady procesu TSMC 2nm zasáhne nové minimu

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt ： Do roku 2024 dosáhne globální zásilka ob...

Čip 2nm TSMC bude hromadně vyráběn ve druhé polovině ...

Silná poptávka po analogových čipech, Texas Instruments...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituce: Očekává se, že samostatný čip společnosti...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Generální ředitel IBM varuje před riziky přístrojů ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Upgrades Klíčovou technologii ...

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk