D106

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Online poptávka

Specifikace

Part Number

D106
Výrobce / značka

Apex Tool Group
Množství zásob

Na skladě
Popis

DIE SET ERGO RG8 RG11 RG213 RG2
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
Datasheety

D106.pdf
ECAD model
Typ nástroje

Die Set
Specifikace

Hex - 0.080", 0.100", 0.429"
Série

Xcelite® ErgoCrimp®
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)

1 (Unlimited)
Stav volného vedení / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Pro použití s / příbuzné výrobky

Coaxial, RF - N
Kompatibilní Nástroje

ECP000
Cable Group

RG-8, 11, 213, 216

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „D106“.

D10850-40T1E

Popis: HEATSINK 128PQFP COMPOSITE

Výrobci: Wakefield-Vette

Na skladě

D106

Žádost o nabídku

Hustota vady procesu TSMC 2nm zasáhne nové minimu

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt ： Do roku 2024 dosáhne globální zásilka ob...

Čip 2nm TSMC bude hromadně vyráběn ve druhé polovině ...

Silná poptávka po analogových čipech, Texas Instruments...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituce: Očekává se, že samostatný čip společnosti...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Generální ředitel IBM varuje před riziky přístrojů ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Upgrades Klíčovou technologii ...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk