11302-3

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Referenční cena (v amerických dolarech)

Na skladě

500+

$10.01

Online poptávka

Specifikace

Part Number

11302-3
Výrobce / značka

Anaren Wireless / TTM Technologies
Množství zásob

Na skladě
Popis

RF DIR COUPLER 225MHZ-400MHZ SMD
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
Datasheety

11302-3.pdf
ECAD model
Dodavatel zařízení Package

-
Série

Xinger®
Return Loss

-
Power - Max

100W
Obal

Tape & Reel (TR)
Paket / krabice

4-SMD, No Lead
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)

1 (Unlimited)
Výrobní standardní doba výroby

9 Weeks
Stav volného vedení / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Izolace

15dB
Průchozí útlum

0.55dB
Frekvence

225MHz ~ 400MHz
Detailní popis

RF Directional Coupler General Purpose 225MHz ~ 400MHz 100W 4-SMD, No Lead
Coupling Factor

-
vazební Type

Standard
Aplikace

General Purpose

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „11302-3“.

113020004

Popis: GROVE XBEE CARRIER

Výrobci: Seeed

Na skladě

11302-3

Žádost o nabídku

Referenční cena (v amerických dolarech)

Semi ： Global Semiconductor Materials Market tržby rostou...

Hustota vady procesu TSMC 2nm zasáhne nové minimu

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt ： Do roku 2024 dosáhne globální zásilka ob...

Čip 2nm TSMC bude hromadně vyráběn ve druhé polovině ...

Silná poptávka po analogových čipech, Texas Instruments...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituce: Očekává se, že samostatný čip společnosti...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Generální ředitel IBM varuje před riziky přístrojů ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Upgrades Klíčovou technologii ...

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk