MW-3/4-BLACK

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Online poptávka

Specifikace

Part Number

MW-3/4-BLACK
Výrobce / značka

3M
Množství zásob

Na skladě
Popis

HEATSHRINK MULTI WALL 3/4-6" BLA
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
Datasheety

1.MW-3/4-BLACK.pdf
2.MW-3/4-BLACK.pdf
3.MW-3/4-BLACK.pdf
ECAD model
Typ

Tubing, Semi Rigid
poměr smrštění

2.5 to 1
smrštitelná Teplota

135°C
Série

MW
Obnovené Tloušťka stěny

0.065" (1.65mm)
Ostatní jména

00051135365687
05113536568
80610784755
Provozní teplota

-55°C ~ 110°C
Materiál

Polyolefin (PO)
Délka

-
Stav volného vedení / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Vnitřní průměr - Dodává

0.750" (19.05mm)
Vnitřní průměr - Obnovené

0.313" (7.95mm)
Detailní popis

Heat Shrink Tubing, Semi Rigid 0.750" (19.05mm) 2.5 to 1 Black
Barva

Black

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „MW-3/4-BLACK“.

MW-3/4-48"-BLACK-5 PCS

Popis: HEATSHRINK MULTI WALL 3/4-48" BL

Výrobci: 3M

Na skladě

MW-3/4-BLACK

Žádost o nabídku

Semi ： Global Semiconductor Materials Market tržby rostou...

Hustota vady procesu TSMC 2nm zasáhne nové minimu

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt ： Do roku 2024 dosáhne globální zásilka ob...

Čip 2nm TSMC bude hromadně vyráběn ve druhé polovině ...

Silná poptávka po analogových čipech, Texas Instruments...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituce: Očekává se, že samostatný čip společnosti...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Generální ředitel IBM varuje před riziky přístrojů ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Upgrades Klíčovou technologii ...

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk