4408-1"X36YD

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Online poptávka

Specifikace

Part Number

4408-1"X36YD
Výrobce / značka

3M
Množství zásob

Na skladě
Popis

TAPE VINYL FOAM 1/8" X 1"
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
Datasheety

4408-1"X36YD.pdf
ECAD model
Tloušťka - podložka, nosič

-
Tloušťka

0.125" (125 mils, 3.175mm) 1/8"
tepelný odpor

PVC (Poly Vinyl Chloride)
Tape Width - Max

-
Tape Type

-
páska v ceně

Double Coated, Double Sided
stínění

108' (32.9m) 36 yds
Série

4408
Rozměr šroubu

Acrylic, 430
Stav RoHS

Roll
Ostatní jména

021200-03291
3M44081
4408 1"
70002456054
Tloušťka materiálu

1.00" (25.40mm)
Výrobní číslo výrobce

4408-1"X36YD
Popis

TAPE VINYL FOAM 1/8" X 1"
Barva

Black
Typ kabelu

General Purpose

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „4408-1"X36YD“.

4408EA51Y00875

Popis: IO NICU MESH PU V0 REC

Výrobci: Laird Technologies

Na skladě

4408-1"X36YD

Žádost o nabídku

Semi ： Global Semiconductor Materials Market tržby rostou...

Hustota vady procesu TSMC 2nm zasáhne nové minimu

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt ： Do roku 2024 dosáhne globální zásilka ob...

Čip 2nm TSMC bude hromadně vyráběn ve druhé polovině ...

Silná poptávka po analogových čipech, Texas Instruments...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Instituce: Očekává se, že samostatný čip společnosti...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Generální ředitel IBM varuje před riziky přístrojů ...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Upgrades Klíčovou technologii ...

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk