Podle Businesskorea oznámila SK Hynix, že výnos vysokého pásma s vysokou šířkou pásma (HBM) - HBM3E se přiblížil k 80%.
„Úspěšně jsme zkrátili čas potřebný pro hromadnou výrobu čipů HBM3E o 50%, což dosáhlo cílového výnosu přibližně 80%,“ řekl Kwon Jae brzy, manažer výroby ve společnosti SK Hynix
To znamená první zveřejnění informací o produkci HBM3E od SK Hynix.Dříve průmysl očekával, že výnos HBM3E společnosti SK Hynix je mezi 60% a 70%.
Kwon Jae brzy zdůraznil: „Naším cílem v letošním roce je zaměřit se na produkci 8 vrstev HBM3E. V době umělé inteligence (AI) se zvyšování produkce stala důležitější pro udržení vedoucí pozice.“
Výroba HBM vyžaduje vertikální stohování více DRAM, což vede k vyšší složitosti procesu ve srovnání se standardními DRAM.Zejména pro klíčovou složku HBM3E byl výtěžek křemíku skrz otvory (TSV) vždy nízký, v rozmezí od 40% do 60%, což činí jeho zlepšení hlavní výzvou.
Poté, co SK Hynix téměř výhradně dodával HBM3 vůdci AI Semiconductor Leader Nvidia, začal v březnu letošního roku dodávat 8vrstvé produkty HBM3E a ve třetím čtvrtletí letošního roku plánuje dodávat 12 produktů HBM3E.V roce 2025 se plánuje spuštění 12 vrstvy HBM4 (HBM šesté generace HBM) a očekává se, že v roce 2026 bude do výroby uvedeno 16 vrstvy.
Rychle rostoucí trh s umělou inteligencí vede rychlý rozvoj DRAM SK Hynix.Do roku 2023 budou moduly HBM a vysokokapacitní DRAM používané primárně používané pro aplikace umělé inteligence představovat přibližně 5% celého trhu s úložištěmi podle hodnoty.SK Hynix předpovídá, že do roku 2028 budou tyto produkty skladování AI zabírat 61% tržního podílu.
